参与苹果3nm芯片设计！又一技术大咖宣布回国：实力不俗
作者：编辑
发布时间：2025-02-26 09:23
2月18日消息，参与苹果3nm芯片的技术大咖宣布回国，目前已经确认。
据国内媒体报道称，华中科技大学教师个人主页更新信息显示，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士（2021年至2024年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计。），已经回国加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授、博导。
资料显示，王寰宇曾参与研发3款苹果M系列芯片，其中全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片已发布上市。
王寰宇博士研究方向是集成电路硬件安全设计及其EDA自动化，博士导师是Mark Tehranipoor教授（IEEE/ACM/NAI Fellow，UF ECE系主任，Intel杰出讲座教授）。
需要注意的是，王寰宇曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。
王寰宇 华中科技大学
【本文结束】如需转载请务必注明出处：
责任编辑：小白
文章内容举报
人气排行
Copyright © 2025 上左手游网
抵制不良游戏，拒绝盗版游戏。 注意自我保护，谨防受骗上当。 适度游戏益脑，沉迷游戏伤身。 合理安排时间，享受健康生活